ZHCSTP1F August 2000 – February 2024 LMC6492 , LMC6494
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | LMC6492 | LMC6494 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | D (SOIC) | |||
| 8 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 128.9 | 83.0 | oC/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 68.6 | 42.7 | oC/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 72.4 | 42.4 | oC/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 19.7 | 7.0 | oC/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 71.6 | 42.0 | oC/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | oC/W |