在自然通風(fēng)條件下的工作溫度范圍內(nèi)測得（除非另有說明）(1)(2)
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最小值 |
最大值 |
單位 |
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差分輸入電壓 |
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正負(fù)電源電壓 |
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輸入/輸出引腳電壓 |
(V–) – 0.3 |
(V+) + 0.3 |
V |
| VS |
電源電壓，VS = (V+) – (V–) |
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16 |
V |
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輸入引腳處的電流 |
–5 |
5 |
mA |
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輸出引腳處的電流(3) |
-30 |
30 |
mA |
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電源引腳處的電流 |
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40 |
mA |
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引線溫度（焊接時，10 秒） |
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260 |
°C |
| TSTG |
貯存溫度 |
-65 |
150 |
°C |
| TJ |
結(jié)溫(4) |
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150 |
°C |
(1) 超出絕對最大額定值運行可能會對器件造成損壞。絕對最大額定值并不表示器件在這些條件下或在建議運行條件以外的任何其他條件下能夠正常運行。如果超出建議運行條件但在絕對最大額定值范圍內(nèi)使用，器件可能不會完全正常運行，這可能影響器件的可靠性、功能和性能并縮短器件壽命。
(2) 如果需要軍用或航空航天專用器件，請與 TI 銷售辦公室或經(jīng)銷商聯(lián)系，以了解供貨情況和規(guī)格。
(3) 同時適用于單電源供電和雙電源供電。在環(huán)境溫度升高的情況下，持續(xù)短路運行可能會導(dǎo)致超過允許的最大結(jié)溫 (150°C)。輸出電流長期超過 ±30mA 會損害可靠性。
(4) 最大功率損耗是 TJ(max)、RθJA 和 TA 的函數(shù)。任何環(huán)境溫度下的最大允許功率耗散為 PD = (TJ(max) ? TA) / θJA。所有數(shù)字均適用于直接焊接到印刷電路板 (PCB) 的封裝。