ZHCSOA2B July 2020 – May 2025 LM63610-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.2.4 EMI 性能曲線(xiàn)
EMI 結(jié)果在很大程度上取決于 PCB 布局和測(cè)試設(shè)置。此處給出的結(jié)果是典型的，僅供參考。圖 8-26 所示為所用的 EMI 濾波器。所示的限制線(xiàn)是指 CISPR25 5 級(jí)。
| LM63625DQ | VOUT = 5V | fSW = 2100kHz |
| IOUT = 2.5A | 抖動(dòng) |
| LM63625DQ | VOUT = 5V | fSW = 2100kHz |
| IOUT = 2.5A | 抖動(dòng) |
