ZHCSFV4B December 2016 – June 2017 LM5166
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
-
7 Detailed Description
- 7.1 Overview
- 7.2 Functional Block Diagram
- 7.3
Feature Description
- 7.3.1 Integrated Power MOSFETs
- 7.3.2 Selectable PFM or COT Mode Converter Operation
- 7.3.3 Low Dropout Operation and 100% Duty Cycle Mode
- 7.3.4 Adjustable Output Voltage (FB)
- 7.3.5 Adjustable Current Limit
- 7.3.6 Precision Enable (EN) and Hysteresis (HYS)
- 7.3.7 Power Good (PGOOD)
- 7.3.8 Configurable Soft Start (SS)
- 7.3.9 Short-Circuit Operation
- 7.3.10 Thermal Shutdown
- 7.4 Device Functional Modes
-
8 Applications and Implementation
- 8.1 Application Information
- 8.2
Typical Applications
- 8.2.1
Design 1: Wide VIN, Low IQ, High-Efficiency COT Converter Rated at 5 V, 500 mA
- 8.2.1.1 Design Requirements
- 8.2.1.2
Detailed Design Procedure
- 8.2.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
- 8.2.1.2.2 Feedback Resistors - RFB1, RFB2
- 8.2.1.2.3 Switching Frequency - RT
- 8.2.1.2.4 Filter Inductance - LF
- 8.2.1.2.5 Output Capacitors - COUT
- 8.2.1.2.6 Ripple Generation Network - RESR, CFF
- 8.2.1.2.7 Input Capacitor - CIN
- 8.2.1.2.8 Soft-Start Capacitor - CSS
- 8.2.1.2.9 Application Curves
- 8.2.2 Design 2: Wide VIN, Low IQ COT Converter Rated at 3.3 V, 500 mA
- 8.2.3 Design 3: High-Density PFM Converter Rated at 3.3 V, 0.3 A
- 8.2.4 Design 4: Wide VIN, Low IQ PFM Converter Rated at 5 V, 500 mA
- 8.2.5
Design 5: 12-V, 300-mA COT Converter Operating From 24-V or 48-V Input
- 8.2.5.1 Design Requirements
- 8.2.5.2
Detailed Design Procedure
- 8.2.5.2.1 Peak Current Limit Setting - RILIM
- 8.2.5.2.2 Switching Frequency - RRT
- 8.2.5.2.3 Inductor - LF
- 8.2.5.2.4 Input and Output Capacitors - CIN, COUT
- 8.2.5.2.5 Feedback Resistors - RFB1, RFB2
- 8.2.5.2.6 Ripple Generation Network - RA, CA, CB
- 8.2.5.2.7 Undervoltage Lockout Setpoint - RUV1, RUV2, RHYS
- 8.2.5.2.8 Soft Start - CSS
- 8.2.5.3 Application Curves
- 8.2.1
Design 1: Wide VIN, Low IQ, High-Efficiency COT Converter Rated at 5 V, 500 mA
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
11 器件和文檔支持
11.1 器件支持
11.1.1 第三方產品免責聲明
TI 發(fā)布的與第三方產品或服務有關的信息，不能構成與此類產品或服務或保修的適用性有關的認可，不能構成此類產品或服務單獨或與任何 TI 產品或服務一起的表示或認可。
11.1.2 開發(fā)支持
- LM5166 快速入門計算器
- LM5166 仿真模型
- 如需 TI 的參考設計庫，請訪問 TIDesigns
- 如需 TI WEBENCH 設計環(huán)境，請訪問 WEBENCH® 設計中心
11.1.3 使用 WEBENCH® 工具創(chuàng)建定制設計
請單擊此處，使用LM5166 器件并借助 WEBENCH® 電源設計器創(chuàng)建定制設計。
- 在開始階段鍵入輸出電壓 (VIN)、輸出電壓 (VOUT) 和輸出電流 (IOUT) 要求。
- 使用優(yōu)化器撥盤優(yōu)化關鍵設計參數，如效率、封裝和成本。
- 將生成的設計與德州儀器 (TI) 的其他解決方案進行比較。
WEBENCH Power Designer 提供一份定制原理圖以及羅列實時價格和組件可用性的物料清單。
在多數情況下，可執(zhí)行以下操作：
- 運行電氣仿真，觀察重要波形以及電路性能
- 運行熱性能仿真，了解電路板熱性能
- 將定制原理圖和布局方案導出至常用 CAD 格式
- 打印設計方案的 PDF 報告并與同事共享
有關 WEBENCH 工具的詳細信息，請訪問 www.ti.com/WEBENCH。
11.2 文檔支持
- 《LM5166EVM-C50A EVM 用戶指南》(SNVU485)
- 《LM5166EVM-C33A EVM 用戶指南》(SNVU544)
- 《低 IQ 同步降壓轉換器支持智能場傳感器 應用》(SLYT671)
- 《低 EMI 降壓轉換器為具有 BLE 連接的多變量傳感器發(fā)送器供電》(SLYT693)
- 《為您的 COT 降壓轉換器選擇理想的紋波生成網絡》(SNVA776)
- TI 參考設計：
- TIDA-01395 具有寬輸入電壓轉換器和電池量表且適用于智能恒溫器的 24V 交流電源級 (TIDUCW0)
- TIDA-01358 具有寬輸入電壓轉換器和備用電池且適用于智能恒溫器的 24V 交流電源級 (TIDUCE1)
- TIPD215 帶自適應電源管理、功率低于 1W 的四通道模擬輸出模塊參考設計 (TIDUCV5)
- TIDA-00666 具有低功耗 Bluetooth® 連接且由 4 至 20mA 電流回路供電的場發(fā)射器 (TIDUC27)
- Industrial Strength 博客：
- 白皮書：
- 《AN-2162：輕松解決直流/直流轉換器的傳導 EMI 問題》(SNVA489)
- 《汽車啟動仿真器用戶指南》(SLVU984)
- 《使用新的熱指標》(SBVA025)
- 《半導體和 IC 封裝熱指標》(SPRA953)
11.3 接收文檔更新通知
要接收文檔更新通知，請導航至德州儀器 TI.com.cn 上的器件產品文件夾。請單擊右上角的通知我 進行注冊，即可收到任意產品信息更改每周摘要。有關更改的詳細信息，請查看任意已修訂文檔中包含的修訂歷史記錄。
11.4 社區(qū)資源
下列鏈接提供到 TI 社區(qū)資源的連接。鏈接的內容由各個分銷商“按照原樣”提供。這些內容并不構成 TI 技術規(guī)范，并且不一定反映 TI 的觀點；請參閱 TI 的 《使用條款》。
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TI E2E™ 在線社區(qū) TI 的工程師對工程師 (E2E) 社區(qū)。此社區(qū)的創(chuàng)建目的在于促進工程師之間的協作。在 e2e.ti.com 中，您可以咨詢問題、分享知識、拓展思路并與同行工程師一道幫助解決問題。
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設計支持 TI 參考設計支持 可幫助您快速查找有幫助的 E2E 論壇、設計支持工具以及技術支持的聯系信息。
11.5 商標
E2E is a trademark of Texas Instruments.
WEBENCH is a registered trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
11.6 靜電放電警告
ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當的預防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因為非常細微的參數更改都可能會導致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。
11.7 Glossary
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.