ZHCSGG9 June 2017 LM5118-Q1
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
-
8 Application and Implementation
- 8.1 Application Information
- 8.2
Typical Application
- 8.2.1 Design Requirements
- 8.2.2
Detailed Design Procedure
- 8.2.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
- 8.2.2.2 R7 = RT
- 8.2.2.3 Inductor Selection, L1
- 8.2.2.4 R13 = RSENSE
- 8.2.2.5 C15 = CRAMP
- 8.2.2.6 Inductor Current Limit Calculation
- 8.2.2.7 C9 - C12 = Output Capacitors
- 8.2.2.8 D1
- 8.2.2.9 D4
- 8.2.2.10 C1 - C5 = Input Capacitor
- 8.2.2.11 C20
- 8.2.2.12 C8
- 8.2.2.13 C16 = CSS
- 8.2.2.14 R8, R9
- 8.2.2.15 R1, R3, C21
- 8.2.2.16 R2
- 8.2.2.17 Snubber
- 8.2.2.18 Error Amplifier Configuration
- 8.2.3 Application Curves
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|20
訂購(gòu)信息
1 特性
- 符合 AEC-Q100 的汽車應(yīng)用 標(biāo)準(zhǔn)
- 器件溫度 1 級(jí)：-40°C 至 +125°C 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
- 器件組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級(jí) C6
- 3V 至 75V 的超寬輸入電壓范圍
- 仿真峰值電流模式控制
- 在降壓和升壓模式之間平滑轉(zhuǎn)換
- 開關(guān)頻率最高可通過編程設(shè)定為 500kHz
- 振蕩器同步功能
- 內(nèi)部高電壓偏置穩(wěn)壓器
- 集成了高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器
- 可編程軟啟動(dòng)時(shí)間
- 超低關(guān)斷電流
- 使能輸入寬帶寬誤差放大器
- 1.5% 反饋基準(zhǔn)精度
- 熱關(guān)斷
- 封裝：20 引腳 HTSSOP（裸露焊盤）
- 結(jié)合使用 LM5118-Q1 和 WEBENCH® 電源設(shè)計(jì)器創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)
2 應(yīng)用
- 車用信息娛樂
- 汽車啟動(dòng)和停止系統(tǒng)
- 工業(yè)降壓/升壓電源
3 說明
LM5118-Q1 寬電壓范圍降壓/升壓開關(guān)穩(wěn)壓控制器 具有 使用最少外部組件實(shí)現(xiàn)高性能且具成本效益的降壓/升壓穩(wěn)壓器所需的所有功能。當(dāng)輸入電壓低于或高于輸出電壓時(shí)，降壓/升壓拓?fù)淇墒馆敵鲭妷罕３址€(wěn)定，因此，這款器件非常適合汽車 應(yīng)用。當(dāng)輸入電壓比調(diào)節(jié)后的輸出電壓足夠大時(shí)，LM5118-Q1 將作為降壓穩(wěn)壓器運(yùn)行，然后隨著輸入電壓接近輸出電壓逐漸過渡到相應(yīng)的降壓/升壓模式。這種雙模式方法可在寬輸入電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)壓，并且在降壓模式下提供最佳的轉(zhuǎn)換效率，同時(shí)在模式轉(zhuǎn)換期間提供無(wú)干擾的輸出。該控制器易于使用，其中包含適用于高側(cè)降壓 MOSFET 和低側(cè)升壓 MOSFET 的驅(qū)動(dòng)器。此穩(wěn)壓器控制方法基于采用仿真電流斜坡的電流模式控制。仿真電流模式控制可降低脈寬調(diào)制電路的噪聲敏感度，以便可靠地控制高輸入電壓 應(yīng)用中所需的極小占空比。額外保護(hù) 功能 包括電流限制、熱關(guān)斷和使能輸入。該器件采用功耗增強(qiáng)型 20 引腳 HTSSOP 封裝，并且配有利于散熱的裸露芯片連接焊盤。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| LM5118-Q1 | HTSSOP (20) | 6.50mm x 4.40mm |
- 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
簡(jiǎn)化電路原理圖
效率與輸入電壓和輸出電流（輸出電壓 = 12V）
