ZHCSWT4E January 2001 – April 2025 CD54AC02 , CD74AC02
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 說明
- 3 引腳配置和功能
- 4 規(guī)格
- 5 參數(shù)測量信息
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- J|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
2 說明
’AC02 器件包含四個(gè)獨(dú)立的雙輸入或非門，這些門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) A?B 或 Y = A + B。
器件信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| CDx4AC02 | N（PDIP，14） | 19.3mm × 9.4mm | 19.3mm × 6.35mm |
| D（SOIC，14） | 9.9mm × 6mm | 9.9mm × 3.9mm | |
| PW（TSSOP，14） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm | |
| BQA（WQFN，14） | 3mm × 2.5mm | 3mm × 2.5mm |
(1) 有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱 節(jié) 10。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 本體尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，不包括引腳。
邏輯圖（正邏輯）