ZHCSCC5D October 2013 – May 2016 AFE1256
PRODUCTION DATA.
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
以下頁中包括機(jī)械、封裝和可訂購信息。這些信息是針對(duì)指定器件可提供的最新數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)會(huì)在無通知且不對(duì)本文檔進(jìn)行修訂的情況下發(fā)生改變。欲獲得該數(shù)據(jù)表的瀏覽器版本,請查閱左側(cè)的導(dǎo)航欄。
TDS 封裝的托盤尺寸如Figure 1 所示。
Figure 2 未考慮劃線密封。
Figure 3 提供了 GBTD 芯片的托盤尺寸。
芯片被有源側(cè)朝上(金屬接點(diǎn)朝上)放置在晶圓封裝中。如 Figure 4 中所示,晶圓封裝缺口在右上部。