ZHCSX40B September 2024 – June 2025 ADC3668 , ADC3669
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTD|64
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTD|64
訂購(gòu)信息
8.5.2 寄存器寫入
可以按照以下步驟對(duì)內(nèi)部寄存器進(jìn)行編程：
- 將 SEN 引腳驅(qū)動(dòng)為低電平
- 將 R/W 位設(shè)置為 0（16 位地址的 A15 位），并將地址字段中的 A[14:12] 位設(shè)置為 0。
- 通過(guò)指定要寫入內(nèi)容的寄存器地址 (A[11:0])，啟動(dòng)一個(gè)串行接口周期
- 寫入在 SCLK 上升沿鎖存的 8 位數(shù)據(jù)
圖 8-76 顯示了串行寄存器寫入操作的時(shí)序要求。
圖 8-76 串行寄存器寫入時(shí)序圖